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2月13日，数码博主“定焦数码”根据供应链最新透露，苹果在持续推进大折叠iPhoneFold研发的同时，其翻盖式小折叠机型“Flip”也已正式迈入工程验证阶段，并特别备注：“Flip能否进入量产环节，后续值得关注”。iPhoneFlip网传图CNMO观察指出，该消息标志着苹果折叠屏布局迎来关键转折—...
近日，CNMO注意到，多方爆料显示苹果正积极推进新一代MacStudio的研发工作，该设备预计将在2026年上半年正式亮相。目前已有不少细节陆续浮出水面，有助于我们提前掌握这款旗舰台式机的关键升级方向。外观设计方面，苹果暂无计划对MacStudio进行大幅改动，仍将沿用现款标志性的圆角方形造型，整体...
据供应链最新透露，苹果折叠屏战略已悄然由“单点突破”升级为“双线并进”，不再局限于此前传闻中的大折叠iPhoneFold，其竖向翻盖式小折叠机型「Flip」目前已正式迈入工程验证阶段（EVT）。消息指出，Flip能否跨越验证门槛进入量产阶段，仍有待观察后续测试结果与资源调配节奏。一旦成功落地，苹果将...
韩国科技巨头三星电子（SamsungElectronics）今日正式对外宣布，已率先在全球范围内启动第六代高带宽内存（HBM4）的量产工作，成为首家实现该技术规模化出货的企业。此举不仅标志着三星在人工智能加速器核心元件领域的研发取得关键性进展，也意味着其在经历2023年于HBM市场暂时落后于美光（M...
三星电子指出，在人工智慧（AI）驱动下，全球记忆体晶片需求于今年（2026年）将持续保持旺盛态势，并有望延续至2027年。该公司半导体事业部技术长宋在赫（SongJai-hyuk）于本周三表示，AI应用对高效能运算及海量资料处理能力的需求持续攀升，已成为带动记忆体市场成长的关键力量。宋在赫在Semi...
2026年手机行业正深陷一场前所未有的「存储成本风暴」，中低端机型成为首波重灾区。据一线供应链消息，当前每售出一台中低端机型，厂商面临的亏损压力便同步加剧——在DRAM与NAND价格持续飙升的背景下，存储元器件在整机BOM中的成本占比已从2024年的不到20%跃升至30%—40%，部分百元至千元档机...
韩国存储巨头三星电子（SamsungElectronics）周四（2月12日）宣布，已正式启动最新一代高带宽内存（HBM4）芯片的商业出货，首批产品交付给若干未披露名称的客户，旨在加速缩小与主要竞争对手在供应英伟达（NVIDIA）AI加速器核心存储组件方面的技术与产能差距。在全球AI数据中心建设浪潮...
CNMO注意到，关于iPhone18Pro系列的新爆料近期持续升温。最新消息显示，此前有关其屏幕形态的猜测已出现关键修正，而多项核心硬件升级路径也日趋明朗。早前曾有消息称，iPhone18Pro将全面实现屏下FaceID，仅在左上角保留单颗前置摄像头开孔。但据最新可靠信源证实，该机型实际将采用“部分...
可变光圈技术早已淡出三星（Samsung）智能手机相机的技术清单多年，但随着多方消息证实苹果（Apple）计划在iPhone18Pro与iPhone18ProMax中引入该技术，三星很可能被迫重启这项关键升级。目前传闻GalaxyS26系列将成为首批搭载机型，不过最终方案仍可能因市场动态与竞品策略而...
CNMO从韩媒获悉，三星显示正着手提升面向折叠版iPhone的OLED面板供应能力。为满足后续多款折叠机型的量产需求，该公司正推进设备升级与产能扩充计划。据显示行业内部消息，三星显示正在评估对其位于韩国忠清南道牙山的A4工厂追加投资，重点强化用于苹果折叠OLED面板的背板制程能力，尤其是薄膜晶体管（...
